电镀超薄切割片厚度（mm）0.3-2.00T，外经（mm）10.00-200.00D，内孔（mm）5.00-50.8H。主要用于：光学玻璃、宝石、磁性材料、集成线路，半导体材料、水晶、精密陶瓷等脆性非金属材料及硬质合金、高速钢、模具钢等金属材料的切断，开槽等深加工。产品具有精密度高，刚性好，刚性强，使用寿命长，锋利，切缝小等优点。