硅片研磨的作用：前期制造过程中间，厚硅片可减少破损；在组装前，硅片减薄，利于散热；减小封装体积；提高机械强度（薄了以后柔软，薄了以后柔软，减小应力）；提高电气性能（连线短）；减轻划片工作量 硅片加工的特点：1、表面质量：要求磨削纹路均匀、无崩边、碎片、划道等；2、加工精度：TTV<5微米等（Total thinning veracity）；3、加工质量：表面粗糙度： < 10纳米；损伤层厚度： < 10微米； 陶瓷结合剂金刚石砂轮 结合剂强度较高；耐磨性好，切削锋利；磨削效率高，且容易修整；一般适用于硅片的粗磨、半精磨等。 树脂结合剂金刚石砂轮 自锐性能好，不易堵塞；磨削效率高，磨削力小，磨削温度低；结合剂本身弹性好，有抛光性能；工件被加工表面光洁度高，表面质量好；适用于硅片的精磨、抛光等。